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LED路灯出产工艺及封装技能LED出产工艺及封装技术(好攀登LED www.odmled.com)

加入时间:2013-8-14 录入:admin

一、生产技能

    1.技能: 
    a) 清洁:选用超声波清洁PCB或LED支架,并烘干。 
    b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩大,将扩大后的管芯(大圆片)安顿在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 
   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上,以作电流写入的引线。LED直接装置在PCB上的,通常选用铝丝焊机。(制造白光TOP-LED需求金线焊机) 
   d)封装:经过点胶,用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严厉需求,这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉(白光LED)的使命。 
   e)焊接:若是背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装置技能之前,需求将LED焊接到PCB板上。 
   f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。 
   g)装置:依据图纸需求,将背光源的各种资料手艺装置正确的方位。 
   h)测验:查看背光源光电参数及出光均匀性是不是杰出。
包装:将制品按需求包装、入库。
二、封装技能
    1. LED的封装的使命 
    是将外引线衔接到LED芯片的电极上,一起维护好LED芯片,而且起到进步光取出功率的作用。要害工序有装架、压焊、封装。
    2. LED封装方式 
    LED封装方式能够说是形形色色,首要依据不一样的运用场合选用相应的外形尺寸,散热对策和出光作用。LED按封装方式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
    3. LED封装技能流程
    4.封装技能阐明
    1.芯片查验 
      镜检:资料外表是不是有机械损害及麻点麻坑(lockhill) 
      芯片尺寸及电极巨细是不是契合技能需求 
      电极图画是不是完好
    2.扩片 
    由于LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩大,是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺扩大,但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良疑问。
    3.点胶 
     在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。(关于GaAs、SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,选用绝缘胶来固定芯片。) 
     技能难点在于点胶量的操控,在胶体高度、点胶方位均有具体的技能需求。 
     由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的需求,银胶的醒料、拌和、运用时刻都是技能上有必要注意的事项。
     4.备胶 
      和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶,但不是一切商品均适用备胶技能。
    5.手艺刺片
     将扩大后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和自动装架比较有一个优点,便于随时替换不一样的芯片,适用于需求装置多种芯片的商品.
   6.主动装架 
     主动装架其实是联系了沾胶(点胶)和装置芯片两大进程,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位,再安顿在相应的支架方位上。 
     主动装架在技能上首要要了解设备操作编程,一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,避免对LED芯片外表的损害,特别是兰、绿色芯片有必要用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。
    7.烧结 
      烧结的意图是使银胶固化,烧结需求对温度进行监控,避免批次性不良。 
      银胶烧结的温度通常操控在150℃,烧结时刻2小时。依据实际情况能够调整到170℃,1小时。 
绝缘胶通常150℃,1小时。 
     银胶烧结烘箱的有必要按技能需求隔2小时(或1小时)翻开替换烧结的商品,中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处,避免污染。
   8.压焊
     压焊的意图将电极引到LED芯片上,完结商品表里引线的衔接作业。
     LED的压焊技能有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球,其他进程相似。
   压焊是LED封装技能中的要害环节,技能上首要需求监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 
      对压焊技能的深入研究涉及到多方面的疑问,如金(铝)丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨道等等。(下图是平等条件下,两种不一样的劈刀压出的焊点微观相片,两者在微观布局上存在不同,然后影响着商品质量。)咱们在这里不再累述。
   9.点胶封装 
     LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上技能操控的难点是气泡、多缺料、黑点。描绘上首要是对资料的选型,选用联系杰出的环氧和支架。(一般的LED无法经过气密性实验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平需求很高(特别是白光LED),首要难点是对点胶量的操控,由于环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积致使出光色差的疑问。
   10.灌胶封装 
      Lamp-LED的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内写入液态环氧,然后刺进压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
   11.模压封装 
      将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
    12.固化与后固化    
     将制品进行计数包装。超高亮LED需求防静电包装。
 
 
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