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处理LED光源灯具的快速散热问题关键原因(好攀登LED www.odmled.com)

加入时间:2013-8-15 录入:admin

        LED灯具散热疑问成为其时LED厂家都不容小看的疑问,也是LED灯具的丧身疑问,当时LED灯具组成有些:规划,电子,LED光源,三大多数组成,其热量发作的首要原因在电子与LED光源有些,那么规划是用来散热。改动LED灯具散热可以用质量较好的规划来处置,可本钱太高不说,而且本身是用规划这种“东西”去处置散热不是非常好的办法,所谓是治标不治本,规划用得再好也处置不了本质疑问,其实小编诚意搞不懂为何仍是大批厂家在为寻找规划为煞费苦心,(当然不指十余人的作坊工厂)何不在LED灯具发作的源头去处置实践疑问。处置散热疑问两有些:1.电子与LED光源,因电子散热有些首要取决电子元件的质量及负载的功率的大小,因LED灯具功率都不大,故电子散热这块以国内的情况都差不多,故小编认为电子散热这块除技术改善外根柢己无改善空间。(当然等待各位教导)

下面对LED光源散热改善同享:
    1.除LED晶片选用集成封装时,(晶片功率越小越好)最佳选用多面子集成封装。也便是MCOB封装。因为晶片功率越小,发作的热量就越小,成正比。
    2.公模灯珠(也便是专业出产LED封装公司出产)如3014之类的灯珠的制作技术为,将晶片放入模组,涂上荧光粉然后再打入硅胶,本身LED晶片都大功率的,发作热量就过高,而加之散热首要靠晶片两角的金线或铜线,这两种质料是非常小的,且散热本身欠好,所以散热根柢无法散出来。
如果制作技术选用MCOB多面体封装技术,将小功率晶片放入模组,晶片在模组内距离一定距离,晶片之间用金线联接,那么每个晶片除贴模组面不发光外,其他五面均可发光,称之为MCOB,多面体集成封装。晶片之间有了距离之间有金线联接,增加散热面积,然后在MCOB封装面直接参与硅胶。将不相同色温荧光粉打在一个塑料胶套上面(荧光罩),改动灯具色温,那么塑胶胶套与晶片之间有一定处置,增加散热才干。
    如果运用以上技术改善LED光源散热,可大大减少LED散热疑问。
 
 
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