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解说LED死灯多种原因及问题

加入时间:2013-9-11 录入:admin

咱们经常会碰到LED不亮的状况,封装公司、运用公司以及运用的单位和自个,都有能够碰到,这即是职业界的人说的死灯表象。究其缘由不外是两种状况:
  其一,LED的漏电流过大形成PN结失效,使LED灯点不亮,这种状况通常不会影响其它的LED灯的作业;
  其二,LED灯的内部衔接引线断开,形成LED无电流通过而产存亡灯,这种状况会影响其它的LED灯的正常作业,缘由是由于LED灯作业电压低(红黄橙 LED作业电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED作业电压2.8-3.2V),通常都要用串、并联来联接,来习惯不相同的作业电压,串联的LED灯越多影响越大,只需其中有一个LED灯内部连线开路,将形成该串联电路的整串LED灯不亮,可见这种状况比第一种状况要严峻的多。
  LED死灯是影响商品质量、牢靠性的关健,怎么削减和根绝死灯,进步商品质量和牢靠性,是封装、运用公司需求处理的要害疑问。下面是对形成死灯的一些缘由作一些剖析讨论
  1、静电对LED芯片形成危害,使LED芯片的PN结失效,漏电流增大,成为一个电阻
  静电是一种危害极大的魔鬼,全世界由于静电损坏的电子元器材不可胜数,形成数千万美元的经济损失。所以避免静电损坏电子元器材,是电子职业一项很重要的作业,LED封装、运用的公司千万不要漫不经心。任何一个环节出疑问,都将形成对LED的危害,使LED功能变坏乃至失效。咱们晓得人体(ESD)静电能够到达三千伏左右,足能够将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是不是契合需求,这也是很重要的,通常需求接地电阻为4欧姆,有些需求高的场合其接地电阻乃至要到达≤2欧姆。
  这些需求都为电子职业的大家所知道,关健是在实践执行时是不是到位,是不是有记载。据笔者知道通常的民营公司,防静电办法做得并不到位,这即是大多数公司查不到接地电阻的测验记载,即便做了接地电阻测验也是一年一次,或几年一次,或有疑问时检查一下接地电阻,殊不知接地电阻测验这是一项很重要的作业,每年至少 4次(每季度测验一次),一些需求高的当地,每月就要作一次接地电阻测验。
  土壤电阻会跟着时节的改变而不相同,春夏天雨水多,土壤湿接地电阻较简单到达,秋冬季枯燥土壤水分少,接地电阻就有能够超越规则数值,作记载是为了保管原始数据,做到日后有据可查。契合ISO2000质量管理体系。测验接地电阻能够自行设计表格,接地电阻测验封装公司、LED运用公司都要做,只需将各种设备称号填于表格内,测出各设备的接地电阻记载在案,测验人签名即可存档。
  人体静电对LED的危害也是很大的,作业时应穿防静电服装,配带静电环,静电环应接地杰出,有一种不需要接地的静电环防静电的效果欠好,主张不运用配带该种商品,若是作业人员违背操作规程,则应承受相应的警示教学,一起也起到告示别人的效果。人体带静电的多少,与人穿的不相同布料衣裳、及各人的体质有关,秋冬季晚上咱们脱衣裳就很简单看见衣裳之间的放电表象,这种静电放电的电压就有三千伏。
  碳化硅衬底芯片的ESD值只需1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低,只需500-600伏。一个好的芯片或LED,若是咱们用手去拿(身体未作任何防护办法),其成果就可想而知了,芯片或LED将遭到不相同程度的危害,有时一个好的器材通过咱们的手就不可思议的坏了,这即是静电惹的祸。
  封装公司若是不严厉按接地规程就事,吃亏的是公司自个,将形成商品合格率降低,削减公司的经济效益,相同运用LED的公司若是设备和人员接地不良的话也会形成LED的损坏,返工在所难免。依照LED规范。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格,接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做,只要将各种设备名称填于表格内,测出各设备的接地电阻记录在案,测试人签名即可存档。
  人体静电对LED的损害也是很大的,工作时应穿防静电服装,配带静电环,静电环应接地良好,有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好,建议不使用配带该种产品,如果工作人员违反操作规程,则运用手册的需求,LED的引线距胶体应不少于3-5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数运用公司都没有做到这一点,而仅仅相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对LED形成危害或损坏,由于过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光功率,乃至损坏LED,这种表象层出不穷。有些小公司选用手艺焊接,运用40瓦通常烙铁,焊接温度无法操控,烙铁温度在300-400℃以上,过高的焊接温度也会形成死灯,LED引线在高温下胀大系数比在150℃左右的胀大系数高好几倍,内部的金丝焊点会由于过大的热胀冷缩将焊接点摆开,形成死灯表象。
  2、LED灯内部连线焊点开路形成死灯表象的缘由剖析
  2.1封装公司生产技术不建全,来料查验手法落后,是形成LED死灯的直接缘由
  通常选用支架排封装的LED,支架排是选用铜或铁金属资料经精细模具冲压而成,由于铜材较贵,本钱天然就高,受商场剧烈竟争要素影响,为了降低制形本钱,商场大多都选用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘,铁的支架排要通过镀银,镀银有两个效果,一是为了避免氧化生锈,二是便利焊接,支架排的电镀质量十分要害,它关系到LED的寿数,在电镀前的处理应严厉按操作规程进行,除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟,电镀时要操控好电流,镀银层厚度要操控好,镀层太厚本钱高,太薄影响质量。
  由于通常的LED封装公司都不具有查验支架排电镀质量的才干,这就给了一些电镀公司有隙可乘,使电镀的支架排镀银层减薄,削减本钱开销,通常封装公司 IQC对支架排查验手法短缺,没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器,所以较简单蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了,不要说运用了,可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的商品是必定用不持久的,不要说3-5万小时,1万小时都成疑问。
  缘由很简单每年都有一段时刻的南风天,这样的气候空气中湿度大,很简单形成电镀差的金属件生绣,使LED元件失效。即便封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强,焊点与支架脱离,形成死灯表象。这即是咱们碰到的运用得好好的灯不亮了,其实即是内部焊点与支架脱离了。
  2.2封装过程中每一道工序都有必要仔细操作,任何一个环节忽略都是形成死灯的缘由
  在点、固晶工序,银胶(关于单焊点芯片)点得多与少都不可,多了胶会返到芯片金垫上,形成短路,少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是相同,点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上,形成焊接时的虚焊因此产存亡灯。点少了芯片又粘不牢,所以点胶有必要适可而止,既不能多也不能少。
  焊接工序也很要害,金丝球焊机的压力、时刻、温度、功率四个参数的合作都要适可而止,除了时刻固定外,其它三个参数是可调的,压力的调理应适中,压力大简单压碎芯片,太小则简单虚焊。焊接温度通常调理在280℃为好,功率的调理是指超声波功率调理,太大、太小都欠好,以适中为度,总归,金丝球焊机各项参数的调理,以焊接好的资料,用绷簧力矩测验计检测≥6克,即为合格,
  每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校对,保证焊接参数处在最佳状况。别的焊线的弧度也有需求,单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度,双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度,弧度的凹凸也会引起LED的质量疑问,弧高太低简单形成焊接时的死灯表象,弧高太大则抗电流冲击差。。多谢!
  3、辨别虚焊死灯的办法
  将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃,移开打火机,用3伏扣式电池按正、负极衔接LED,若是此刻LED灯能点亮,但跟着引线温度降低LED灯由亮变为不亮,这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理,LED引线加热时胀大伸长与内部焊点接通,此刻接通电源,LED就能正常发光,跟着温度降低LED引线缩短回复到常温状况,与内部焊点断开,LED灯就点不亮了,这种办法屡试都是灵验的。
  将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上,用较浓的硫酸浸泡,使LED外部胶体溶解,胶体悉数溶解后取出,在放大镜或显微镜下调查各焊点的焊接状况,就能够找出是一焊仍是二焊的疑问,是金丝球焊机那个参数设置不对,仍是其它缘由,以便改善办法和技术,避免虚焊的表象再次发生。
  然而在运用LED商品的用户也会碰到死灯的表象,这即是LED商品运用一段时刻后,发存亡灯表象,死灯有两种缘由,开路性死灯是焊接质量欠好,或支架电镀的质量有疑问,LED芯片漏电流增大也会形成LED灯不亮。如今许多LED商品为了降低本钱没有加抗静电维护,所以简单呈现被感应静电损坏芯片的表象。下雨天打雷简单呈现供电线路感应高压静电,以及供电线路叠加的尖峰脉冲,都会使LED商品遭受不相同程度的损坏。
  总归发存亡灯的缘由有许多,不能一一列举,从封装、运用、到运用各个环节都有能够呈现死灯表象,怎么进步LED商品的质量,是封装公司以及运用公司要高度重视和仔细研讨的疑问,从芯片、支架挑选,到LED封装整个技术流程都要依照ISO2000质量体系来进行运作。只需这样LED的商品质量才干够全部的进步,才干做到长寿数、高牢靠。在运用的电路设计上,挑选压敏电阻和PPTC元件完善维护电路,增多并联路数,选用恒流开关电源,增设温度维护都是进步 LED商品牢靠性的有用办法。只需封装、运用的公司严厉依照ISO2000质量体系来运作,就必定能使LED的商品质量上一个新台阶。
 
 
 
 
 
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