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LED封装对LED行业可靠性至关,技能仍有待进步

加入时间:2013-10-6 录入:admin

封装对LED可靠性至关重要 技能仍有待前进节能环保的趋势带来了更多的LED需求,而技能的不断老练,则促进了LED商品的运用遍及。近2年来,LED显示屏、背光、照明的商场都增加敏捷,更多的公司进入此范畴,并在不断扩大产能,而中国已经变成世界上LED封装制作的首要国家之一。
封装对LED可靠性至关重要
封装技能与LED可靠性密切相关
LED路灯已具节能优势,可靠性需进一步晋升
从技能上来说,推进LED运用开展的首要要素在于芯片光效的晋升。业界教授、深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁通知记者,近来LED芯片的光效在继续晋升,商场批量供货的1W大功率商品已到达100lm/W以上。
而封装技能则是另一个重要的要素,虽然它关于晋升LED光效效果并不显着,但却与LED的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研制副总裁张彦伟表明,封装技能的区别直接影响了LED的质量,杰出的封装和散热技能可以使LED作业在结温60℃以下,寿数可以超越5万小时。而差的封装技能则会使LED寿数缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光功率,10%取决于封装布局及荧光粉的激起功率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装技能、封装资料、封装布局与封装办理;LED散热则50%取决于芯片布局,50%取
决于封装散热布局规划及散热资料挑选。”李漫铁总结说。
在业界广泛注重的LED照明范畴,封装技能的前进特别显得重要。当时芯片光效的晋升使一些高效LED路灯整灯功率可以到达80lm/W以上,已具有节能的优势,而其可靠性和使用寿数则需求依托封装技能去进一步改善。李漫铁表明,当时LED路灯的瓶颈不在光效,而在光衰和可靠性等,路灯用大功率LED的封装对LED路灯的光衰和可靠性起着要害的效果。
安徽泽润光电有限公司总裁陈和生则以为,关于LED路灯,封装业在晋升光效方面所能做的作业很有限,它更多的是需求依赖于芯片技能的前进;而在前进稳定性、可靠性、一致性等方面十分要害(更多侧重于技能操控),由于LED器材运用于路灯是批量运用,不管选用任何计划都需求运用到串并联技能,这就致使每一盏路灯的上百个器材中,只需有一个器材出疑问,都会对原始规划中的电流电压阈值产生影响,进而对整灯的作业状况产生影响,使得LED所声称的10~15年运用寿数变成空谈。因而,他以为从这个意义上说,大功率LED器材的失功率目标操控有必要十分严厉,这是封装业的重中之重。
需加强要害机理研讨
根底资料与散热技能在逐渐改善
要害机理研讨仍需加强
以往,制约LED封装技能开展的要素被以为首要存在于以下三个方面:一是要害的封装原资料,如基板资料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等功能有待前进;二是大功率LED封装技能的散热疑问没有彻底处理;三是封装布局关于不一样运用场合应有所立异。当时,国内LED封装业是不是在这些方面有显着的前进呢?“根底资料和散热技能等方面步改善,但前进并不显着,当时LED封装商品性价比的前进,更多的是依赖于首要原资料---LED芯片的性价比前进;面向运用的封装布局上的立异也不是很显着,更多地表现为习惯运用需求在技能上做的一些改善,当时封装和运用还没有到达充沛交融的境地。”陈和生表明。因而,他以为自2009年以来,国内LED业在封装技能上各项首要目标的前进,更多表现为一种突变性质的前进,还没有构成突变性质的打破
李漫铁则表明,跟着对封装布局规划的改善及很多新式散热资料的运用,LED封装层面的光衰操控和可靠性晋升已到达一个新水平。但他以为,国内公司关于LED封装技能要理的研讨和把握还不行,自主知识产权的堆集缺乏。他以为,国内LED封装业需求加大对要害封装原资料的注重,包含高功能环氧树脂、高功能硅胶、新式散热资料、新式荧光材料、新式支架等。他通知记者,雷曼光电因而在中国地质大学成立了雷曼光电资料研制中间,与资料化学范畴的博士组共同研讨封装资料技能的要害机理,并堆集了一系列专利技术当时,LED运用商场正在继续快速增加,封装公司为满意商场需求,也在不断扩大产能。但在此商场开展机缘之中,公司只要一起加强封装要害技能的研讨和投入,取得更多的突破,才干取得继续开展的动力。







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