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封装对LED可靠性至关重,技能仍有待前进

加入时间:2013-10-24 录入:admin

节能环保的趋势带了更多的LED需要,而技术的不断老到,则促进了LED产品的运用广泛。近2年来,LED显示屏、背光、照明的商场都添加灵敏,更多的公司进入此领域,并在不断拓展产能,而中国现已成为世界上LED封装制造的首要国家之一。
封装对LED可靠性至关重要
封装技术与LED可靠性密切相关
LED路灯已具节能优势,可靠性需进一步提升
从技术上来说,推动LED运用展开的首要要素在于芯片光效的提升。业界教授、深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁告诉记者,迩来LED芯片的光效在持续提升,商场批量供货的1W大功率产品已抵达100lm/W以上。
而封装技术则是另一个重要的要素,尽管它关于提升LED光效作用并不明显,但却与LED的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟标明,封装技术的差异直接影响了LED的质量,出色的封装和散热技术能够使LED工作在结温60℃以下,寿数能够逾越5万小时。而差的封装技术则会使LED寿数缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光功率,10%取决于封装方案及荧光粉的激起功率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装技术、封装材料、封装方案与封装处置;LED散热则50%取决于芯片方案,50%取决于封装散热方案方案及散热材料选择。”李漫铁总结说。
在业界广泛注重的LED照明领域,封装技术的行进格外显得重要。其时芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯功率能够抵达80lm/W以上,已具有节能的优势,而其可靠性和使用寿数则需要依托封装技术去进一步改进。李漫铁标明,其时LED路灯的瓶颈不在光效,而在光衰和可靠性等,路灯用大功率LED的封装对LED路灯的光衰和可靠性起着要害的作用。
安徽泽润光电有限公司总裁陈和生则认为,关于LED路灯,封装业在提升光效方面所能做的工作很有限,它更多的是需要依赖于芯片技术的行进;而在行进稳定性、可靠性、一致性等方面非常要害(更多侧重于技术控制),因为LED器件运用于路灯是批量运用,不论选用任何方案都需要运用到串并联技术,这就致使每一盏路灯的上百个器件中,只需有一个器件出疑问,都会对原始方案中的电流电压阈值产生影响,进而对整灯的工作情况产生影响,使得LED所宣称的10~15年运用寿数成为空谈。因此,他认为从这个意义上说,大功率LED器件的失功率方针控制有必要非常严峻,这是封装业的重中之重。
需加强要害机理研讨
基础材料与散热技术在逐步改进
要害机理研讨仍需加强
以往,制约LED封装技术展开的要素被认为首要存在于以下三个方面:一是要害的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等功用有待行进;二是大功率LED封装技术的散热疑问没有完全处置;三是封装方案关于不一样运用场合应有所立异。其时,国内LED封装业是不是在这些方面有明显的行进呢?“基础材料和散热技术等方面在逐改进,但行进并不明显,其时LED封装产品性价比的行进,更多的是依赖于首要原材料---LED芯片的性价比行进;面向运用的封装方案上的立异也不是很明显,更多地表现为习惯运用需要在技术上做的一些改进,其时封装和运用还没有抵达充分融合的地步。”陈和生标明。因此,他认为自2009年以来,国内LED业在封装技术上各项首要方针的行进,更多表现为一种骤变性质的行进,还没有构成骤变性质的打破。
李漫铁则标明,跟着对封装方案方案的改进及许多新式散热材料的运用,LED封装层面的光衰控制和可靠性提升已抵达一个新水平。但他认为,国内公司关于LED封装技术要害机理的研讨和掌握还不可,自主知识产权的堆集缺少。他认为,国内LED封装业需要加大对要害封装原材料的注重,包括高功用环氧树脂、高功用硅胶、新式散热材料、新式荧光材料、新式支架等。他告诉记者,雷曼光电因此在中国地质大学成立了雷曼光电材料研发中心,与材料化学领域的博士组一同研讨封装材料技术的要害机理,并堆集了一系列专利技术。
其时,LED运用商场正在持续疾速添加,封装公司为满足商场需要,也在不断拓展产能。但在此商场展开机缘之中,公司只需一同加强封装要害技术的研讨和投入,获得更多的打破,才华获得持续展开的动力。




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